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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
全球最赚钱的IC封测企业都在这了！
TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出，2017 年移动通讯电子产品需求量上升，带动高 I/ O 数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球 IC 封测产值 ...查看更多
第十四届电子电路世界大会回顾
“第十四届电子电路世界大会”（ECWC14）与韩国首尔举行的KPCA 2017展会同期举办。剪彩仪式由KPCA的Jung Bong Hong和其他WECC成员代表进行：WECC ...查看更多
第十四届电子电路世界大会回顾
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